迈向千T算力年代，2024智驾芯片王者之争

发布时间：2025-04-22　点此：246次

文｜HiEV大蒜粒车研所，作者｜Alex博士，修改｜德新

现已曩昔的2023年连续了智驾商场火爆的态势，出货量和浸透率进一步进步，跟着顾客认知的深化，智驾作为整车的卖点特点正在逐步加强。

据不彻底统计，2023年全年智驾L2等级及以上的SoC全球出货量超越6000万颗，最大的出货量仍然来自 Mobileye和瑞萨，占有商场超越80%的比例，但首要会集在前视一体机等低阶智驾功用，能够以为是传统L2 ADAS范畴商业形式的连续。

高中低三阶分解，高阶芯片仅占商场的1/10

为了便于后续剖析，根据当下商场格式，咱们将智驾SoC按照算力巨细做下简略略显“粗犷”的分类，以AI算力30TOPS和100TOPS（INT8）为两个分界线：

低于30TOPS分界线为低算力SoC；
高于100TOPS的为高算力SoC；
介于30-100TOPS之间则为中算力SoC。

假如咱们把目光聚集在中高算力智驾SoC，就会发现一些有意思的端倪：

榜首，2023年中高算力智驾SoC的出货量全球为500多万片，仅占智驾SoC总量十分之一，占比较小；
第二，真实有较大出货量的中高算力SoC仅有英伟达的Orin系列/Xavier系列、Tesla的FSD（HW3.0/4.0）、地平线的J5系列和华为的昇腾610系列，这四家占有了98%以上的商场比例，其间Tesla占比超越60%，其采纳的硬件预埋战略奉献很大；
第三，假如把方针继续收窄到第三方芯片供货商，就只剩余英伟达和地平线两家，二者首要商场均在我国，且Orin X和J5是2023年少有的大规划量产出货的超百TOPS的芯片。

站在智驾体系的视角，智驾SoC芯片牵一发起全身，现已成为智驾的中心节点和要害胜负手，就像大厦的地基相同，决议了大厦全体构型和制作高度，乃至影响后续渠道的演进。

回忆2023年，智驾芯片最重要的要害词便是“卷”，这个“卷”体现在高中低各个维度上。

在高算力SoC方面，“卷”的是智驾功用，国内主机厂为了应对城市/高速NOA高阶智驾功用落地趋势，纷繁布局高算力智驾渠道，加上BEV+Transformer新范式算法逐步代替CNN，百TOPS某种程度上已成为城市/高速NOA的根底AI算力门槛。

在此布景下，英伟达的旗舰芯片Orin X成为最大受益者，例如蔚来新车型全系搭载4颗Orin X芯片，小鹏G9和X9搭载2颗Orin X，抱负AD Max智驾也是根据Orin X打造。

另一边，地平线也在发挥自己的生态优势和本乡保姆式的服务专长，在2022年128 TOPS的J5随抱负L8 Pro首发量产后，本年初J5在比亚迪汉EV车型上完成量产交给。

除了Tesla、华为等全栈自研的车企/Tier 0.5之外，国内高算力商场根本被英伟达和地平线分割，传统的智驾芯片Tier 1被冲击的乱七八糟。

在中算力SoC方面，TI TDA4 VH是一个标杆级的存在，AI算力虽只要32 TOPS，可是经过芯片灵敏组合和算法适配，“可玩性”十分强。

以大疆与五菱协作在宝骏云朵上量产的灵犀智驾为例，「7V+单TDA4 VH」支撑高速NOA和城市通勤智驾形式，卷的便是高性价比。别的行泊一体这个快速增长的赛道也在TDA4的射程之内。

中算力商场区间检测的是差异化，能否用更经济的算力完成差异化的有满意卖点智驾功用，不能贪多求全，但也要防止高不成低不就。瑞萨的V3U、黑芝麻A1000都遇到了强壮的商场落地压力，英伟达则顺势推出了Orin X的裁剪版Orin N，采纳从上往下打的战略，力求在中算力商场分一杯羹。

至于低算力SoC，竞赛反常惨烈，这个商场本身有Mobileye和瑞萨两大巨子，芯片和方案都很老练，根据与传统Tier 1深度协作形式，市占率极高。

考虑到该商场体量巨大，TI和地平线也推出了对应的产品参加竞赛，TI祭出的是TDA4 VL和TDA4 VM，地平线则依托J2和J3。

低算力SoC的使用形式首要便是一体机（带规控功用），以1V或1V1R居多，少部分玩家经过芯片组合（比方协作座舱芯片或多颗组合）完成行泊一体，把功用压榨到极致。

特、华、Mobileye领衔，6类玩家逐鹿高阶

2023年智驾格式剧烈演进，有筛选有重生，职业全体走向不断收敛，工业链上下游逐步趋向于务实，特别是对本钱的高度重视。当然诗和远方仍然还有拥趸，城市NOA的比拼热度不减，智驾芯片已成为要害胜负手。

展望2024年，各个智驾芯片玩家为了生计、营收、市占或股价还会继续贴身肉搏，胜负未卜，犹未可知。

接下来，咱们将从不同类型的智驾芯片玩家动身，对2024年职业开展进行浅显展望。

1. 全栈式自研：华为、特斯拉、Mobileye

榜首种类型是全栈自研主机厂/Tier 0.5/Tier 1，典型代表是Tesla、华为和Mobileye。

Tesla自从抛弃Mobileye和NVIDIA渠道后，一向坚持自研智驾芯片，相继推出了HW3.0和HW4.0，算力从3.0的144 TOPS升级到4.0的300 - 500 TOPS，全栈自研的优势之一便是能够针对自家芯片进行深度优化，一起裁剪掉不必要的硬件需求，打造真实高效的软硬一体化，类似于消费电子范畴的Apple。

近期海外视频显现根据HW4.0的新版FSD现已越来越像老司机，掀起了一股端到端的热潮，信任2024年Tesla AI day会有更多技能细节发表，或许重演BEV+Transformer带来的职业震慑，不扫除对智驾芯片架构发生新的冲击。

上一年HW4.0开端量产，考虑到库存切换，本年HW4.0将全面上量，HW4.0在国内的体现值得重视。

“遥遥领先”的“技能直男”华为也一向坚持全栈方案，不只包含芯片、算法，还包含各类传感器，智驾全栈程度之高比较Tesla有过之无不及。

车端侧，华为共有两款智驾芯片，分别是昇腾310和610，对应算力为16 TOPS和160 TOPS（稠密算力），根据昇腾310的域控有MDC210（单颗）和MDC300（两颗），因算力偏低，并不契合华为高阶智驾的定位，所以存在感较弱。

现在主打的域控渠道是根据昇腾610的MDC610（单颗）和MDC810（两颗），MDC810搭载在阿维塔11和12上，装备3颗LiDAR，反观问界M5、M7和M9，却挑选了MDC610而不是MDC810，对应到LiDAR也减配到1颗，信任智驾降本是很重要的一个动身点。

百人会上余承东当着何小鹏的面声称华为智驾更强，火药味十足。

2024年华为智驾的亮点之一便是其城市NOA会摸到多高的天花板，特别是根据MDC610的单LiDAR问界车型。别的芯片侧，继昇腾610后，华为本年是否会发布下一代智驾SoC芯片，也值得等待，坊间关于昇腾910的传言已不少。

Mobileye是仅有一家全栈自研的正统Tier 1，自从黑盒形式在我国商场备受质疑、不服水土后，我国区出售成果便日薄西山，原本高阶智驾项目拿不到也罢，连大本营的贱价智驾也被挖了墙角，瑞萨、TI、地平线、英伟达、爱芯等都在凶相毕露，两端夹攻甚是难过。

极氪001 SuperVision成了Mobileye在我国高阶智驾的仅有的救命稻草，可是双EyeQ5H的算力仍是很费劲。

Mobileye一方面要处理黑盒问题，另一方面还要继续摸高，在高算力SoC上与英伟达、地平线平起平坐。

在详细行动上，Mobileye在2024年CES上展现了面向主机厂的DXP（Driving Experience Platform）渠道，打破曾经的黑盒形式，给主机厂供给开发的灵敏度，实践效果仍待承认。

别的，规划中的EyeQ Ultra算力为175 TOPS，估计2025量产，可到那时该算力水平仍是有点吃亏，或许结合Mobileye拿手的工程化才能刚才有机遇降服客户，所以本年能否靠EyeQ Ultra拿到新定点项目将是一块试金石。

2. 英伟达、地平线，向混合型Tier 1跃进

第二种是由Tier 2向混合Tier 1转型的芯片厂商，典型代表是地平线、英伟达。

地平线上一年凭仗J3和J5的出货量大幅进步了智驾芯片商场占有率，地平线现在现已在8MP单现在视一体机商场完成领跑，而J5则填补了国内智驾高算力芯片的空白，尽管功用参数上不及Orin X，可是现已让国内客户多了一个挑选。比较英伟达，地平线从一开端的望其项背逐步到现在能够掰掰手腕，从这个视点来看地平线的确成了国产工业链不断向高端进化的一个缩影。

地平线一向坚持Tier 2的工业定位，打造极致生态。但在某些重量级主机厂项目中为了保证顺畅交给，深化到主机厂项目一线，深度参加量产交给，俨然一副Tier 1的劳模形象。

曩昔两年地平线在工业链炙手可热，与多家主机厂和Tier 1建立合资公司，所以某种程度上地平线不管在技能上仍是商业形式上现已具有Tier 1的特质，能够以为地平线已是一家混合Tier 1人物，兼具Tier 2和Tier 1形式。

地平线J6系列芯片将于本年4月发布，J6P达560 TOPS算力，早于Thor量产时刻，在城市NOA赛道大将与英伟达正面磕碰，抢占后者高算力商场比例。别的J6还有一个分支是J6E，算力在80 TOPS左右，冲击中算力SoC商场，补偿地平线该算力区间的空白。

英伟达一向是明牌+高端战略，前有智驾破局者Xavier，现有硬通货Orin，后有超级芯片Thor，牢牢把控第三方高阶智驾芯片商场演进节奏。

可是2023年英伟达在我国商场遇到了微弱对手，它便是地平线，地平线自带干粮俯身服务主机厂的情绪获得了巨大的报答，一起也刺痛了竞赛对手的神经。

为了加强智驾交给才能（风闻与Daimler的全栈方案严峻不及预期，工程交给成为短板），黄仁勋请来了小鹏的智驾负责人吴新宙来从头建立全栈智驾开发体系，打造样板间，现在上海北京深圳各地在快速扩张团队。

2024年英伟达有四大值得重视点：

一是吴新宙领衔的智驾团队能否快速交出一份满意答卷；
二是Thor的新定点项目会有多少（刚刚GTC大会上黄仁勋亲身官宣了比亚迪、广汽、小鹏将会搭载Thor渠道），J6P的冲击会有多大；
三是除了Orin N，英伟达在中阶智驾范畴是否还会继续出手；
四是2024年轿车事务营收和占比比较2023年会有多大进步，究竟2023年的车载营收虽打破10亿美金，但占比仅1.79%，与英伟达对应投入比较还很不相称。

从英伟达和地平线的形式来看，纯芯片形式正在备受应战，日益需求智驾方案协作，才能把控整个交给节奏，尤其是高阶智驾功用，开发进程极端杂乱，长尾场景繁复，匹配整车的量产节奏应战极大。

别的，假如只是依托其他算法Tier 1，一方面控制力缺乏，另一方面很难满意快速跑马圈地的竞赛需求。

所以从Tier 2向混合Tier 1跨过成了一个理性挑选，当然Tier 2的商业形式仍然还会保存。

3. Momenta，算法供货商向全栈Tier 1转型

第三种是从纯算法Tier 1向全栈Tier 1转型，典型代表是Momenta。

2023年OPPO旗下的哲库闭幕，其间一大批高管被Momenta吸引，后者敞开了自研智驾芯片的大门，之前Momenta在多个项目中根据英伟达Orin X和Orin N进行中高阶智驾方案开发。

但考虑到日益添加的商场竞赛压力，Momenta也希望从底层进步掌控力，自研芯片成为了一个很天然的挑选。

据相关媒体报道，Momenta芯片现已进入到IP开发阶段，发展较为顺畅，听说是一款高算力芯片，芯片参数将是2024年的一大重视点。

信任新的芯片将会给Momenta带来更多不同的商场打法，是否彻底抛弃第三方芯片渠道也未可知，中心要看首款芯片的量产能到达什么水平以及后续的商场反应。

别的，未来Momenta会不会像地平线相同独自作为Tier 2供给芯片，理论上存在或许性，假假如真如此，地平线又会添加一个微弱对手。

4. 纯粹的芯片老炮：TI、高通、瑞萨等

第四种是纯粹的芯片Tier 2，大多是海外传统轿车芯片厂，如TI、瑞萨、高通、AMD、安霸等。

智驾芯片范畴要说最低沉务实的厂商，没有哪家能比得上TI，TI TDA4系列芯片最早于2020年推出，主打多核异构，配有包含Cortex A72/Cortex R5F/DSP/MMA等在内的不同类型处理器，异构计算资源丰厚，芯片规划高度集成化，极限紧缩芯片本钱。

从算力视点，TDA4系列分为VL、VM和VH三个类型，包含不同类型的中低阶智驾需求，产品界说稳准狠，体现了TI深入的商业考虑。TDA4虽好，但用好TDA4并不简单，需求很强的工程化才能，放眼智驾范畴，大疆便是那个“有缘之人”。

且不管云朵智驾版的整车界说，光灵犀智驾就让人眼前一亮，比方掩盖全国的高速领航、全场景回忆泊车、智能泊车等全方位的主被迫安全功用。“为所有人，供给安全、轻松的出行体会”的愿景决议了大疆挑选走高性价比道路，所以二者可谓是彼此成果。

可是算力瓶颈仍然存在，大疆也在根据算力更高的高通SA8650打造新的成行渠道（支撑高性价比城市NOA）。鉴于此，咱们也重视TI是否会在本年推出更高算力的智驾芯片，来满意客户高阶智驾需求。

瑞萨和Mobileye相同，靠低算力芯片占有了L2等级ADAS可观的商场比例，但差异于Mobileye的全栈思路，瑞萨只做Tier 2，由协作的Tier 1供给ADAS处理方案。其间博世是瑞萨反常严密且重要的协作者，博世推出的第三代单目一体机MPC3内置了V3H芯片（4 TOPS），被多个世界OEM巨子选用，撑起了瑞萨车载ADAS产品线的根本盘。

瑞萨2020年曾发布过V3U，功用不俗，算力添加到60 TOPS，CPU选用8中心A76，算力98kDMIPS，根据12nm工艺。后瑞萨又根据V3U取舍，推出了V4H，去掉了4个A76内核，AI算力下降到34 TOPS，改用先进的7nm工艺，估计24年Q2量产。

24年需求重视瑞萨能否守住低等级智驾商场优势，一起向上发力打破，打入中阶智驾商场，并站稳脚跟。

高通一向是轿车芯片范畴的重要玩家，不过被外界熟知的更多是其座舱芯片8155和本年火爆的8295。其实高通2021年就推出榜首代智驾芯片Ride——SA8540，第二年又发布了SA8650，包含100 TOPS和50 TOPS两个版别。现在Momenta和大疆车载都在根据该芯片做相关开发，百人会上大疆车载负责人给出的7000元BoM本钱城市NOA的王炸音讯便是根据高通SA8650P渠道，强悍实力可见一斑。

据媒体报道，本年高通现已拿到了丰田和一汽红旗的定点，大有携座舱之势直扑智驾之态。24年高通有两个意向值得盯梢，一是舱驾一体芯片的发展，之前做舱驾一体许多来自智驾芯片布景公司，而座舱芯片的know-how却大有不同，座舱科班出身的高通或许给业界带来惊喜；二是高通收买Veoneer后，现已具有较齐备的全栈才能，在多大程度上承当Tier 1的人物并不是一个技能问题而是一个商业问题。

AMD智驾事务得分两条线来表，一是旗下Xilinx的车载FPGA SoC事务，算力较低，进入商场早，主攻低阶ADAS功用，如泊车辅佐或一体机等，比较于车载传感器FPGA事务，智驾SoC占比会越来越小；二是AMD正统的高算力SoC事务，2024 CES上推出7nm制程的智驾芯片Versal Edge XA，最高算力可到161 TOPS，标准灵敏可扩展，尽管起步晚，但AMD对其给予希望，究竟能在2024年打下多大的智驾商场值得等待。

安霸前期从事运动相机芯片和安防视觉芯片，堆集了丰厚视觉算法经历，后转型到轿车职业，把车载芯片作为其间心事务范畴。2022年1月发布首款智驾SoC CV3系列芯片，选用三星5nm制程，16个ARM Cortex-A78AE CPU内核，自研CVflow架构，等效算力到达500 eTOPS（安霸一向坚持用等效算力来衡量自家芯片AI功用）。

现在揭露的量产项目并不多，仅大陆官宣过联合开发面向L4的自动驾驭方案，安霸在智驾芯片方面投入不小，也曾收买4D Radar厂商傲酷，希望发挥4D Radar、Camera与智驾芯片的协同效果。24年安霸凭仗CV3能在智驾掀起多大的浪花仍待调查。

5. 国内草创芯片公司：黑芝麻、辉羲、爱芯

第五种是一众草创Startup公司，首要来自国内，遍及定位Tier 2，典型为黑芝麻、辉羲智能、爱芯元速、芯擎、为旌、后摩、酷芯、超星、砺芯、星宸。

黑芝麻曾在2022年取得了不俗的交给成果，是国内唯二量产高算力芯片的公司。

黑芝麻布局了两个智驾芯片渠道，一个是华山二号A1000系列，A1000包含A1000L、A1000和A1000Pro三款不同算力类型，算力分别为16 TOPS、58 TOPS和106 TOPS，准确瞄准低中高算力商场。

现在A1000/A1000L现已拿到吉祥系、春风、一汽红旗、江淮、合创等多家主机厂的定点项目，但A1000Pro的定点仍需进一步调查。

另一款武当系列C1200瞄准跨域交融，特别是舱驾一体，听说舱驾一体的概念本年得到国内主机厂的高度重视，但也有观念以为舱驾一体为时尚早，短期难以落地。

所以2024年对黑芝麻反常重要，一方面要赶快进步出货量，增强工程交给才能，进步生态水平，另一方面要当令拿出更先进的高算力芯片，深度参加城市NOA竞赛。

辉羲智能建立于2022年，时刻不长，建立伊始就定位高算力芯片Tier 2。

风闻榜首款芯片算力超越200 TOPS，高举高打，坚持“数据闭环界说芯片”战略，主攻城市NOA，估计本年量产落地，经纬恒润正在根据该芯片开发相关域控渠道，估计2025年量产。

2024年辉羲智能能否顺畅量产榜首款芯片，并收敛清楚战略打法和生态战略，拓宽更多定点客户，一起是否会规划新的中低算力芯片产品线，都是值得重视的点。

爱芯元速是2023年一匹十足的黑马，上一年7月从安防范畴正式切入智驾，榜首步是从低本钱小算力智驾SoC芯片下手，首发的M55H算力为8 TOPS，支撑低阶L2行泊一体，架构上主打混合精度NPU和爱芯智眸AI-ISP，产品层面主打低本钱和低功耗，对标J3、V3H、EyeQ4和TDA4 VL，快速量产，来势汹汹。

2023年完成了10万片等级出货，成功搅局了低算力智驾商场，特别是一体机范畴。24年M55H能否继续收成新的商场比例，以及接下来两代中高算力芯片M76H和M77H能否向上霸占行泊一体、高速和城市NOA商场是咱们调查的要点。

2024年对智驾创企是一个坎，头部公司产品矩阵从高到低越来越完善，逐步构成合围之势，怎么寻觅细分赛道有用包围，极端检测商业形式、产品规划和执行力。

由亿咖通和安谋我国合资的芯擎在座舱范畴经过龙鹰一号站住了脚，23年随吉祥项目出货20万片，现在也推出了智驾芯片AD1000，算力超越240TOPS，估计24年发动量产，新芯片的定点发展值得重视。

为旌作为智驾职业的新兵，推出了VS909、VS919L、VS919三款低算力芯片，V909算力8 TOPS，主打根底的ADAS使用，VS919L和VS919的算力分别为12 TOPS和24 TOPS，后者支撑单芯片行泊一体功用，三款芯片均内置高等级安全岛，替代外部独立MCU，简化域控架构，下降归纳本钱。全体上为旌战略明晰务实，瞄准的是中低阶商场，也是现在最大的细分商场，咱们将继续重视芯片量产后的商场体现。

其他草创公司还有后摩、砺芯、超星、酷芯，打法战略各不相同，像后摩主打存算一体大算力芯片，砺芯则发挥Chiplet互连的技能优势，但从技能上来看，各家产品仅初具雏形，仍处于前期阶段，考虑到团队车载工程才能单薄、量产经历少，能否按预期完成工程落地才是2024年最大生计检测。

6. 蔚小理，头部主机厂布局自研

第六种是新晋主机厂自研形式，根本都为新势力，包含已官宣的蔚来，以及风闻中的小鹏、抱负。

主机厂，特别是新势力因着力打造智驾卖点，关于高算力芯片一向情有独钟，加上Tesla和华为问界的成功让芯片自研显得更有诱惑力。自界说芯片需求，让软硬全栈一体结合更严密，充分发挥体系效能，打造更深的护城河，似乎成了新势力包围的利器。当时各家遍及是根据英伟达Orin X来打造城市NOA功用，没有太多挑选地步，但地平线J6将或许改写这一局势。

蔚来上一年发布了自研的神玑芯片NX9031，选用5nm先进工艺，包含32核CPU，详细算力没有发布，据信是对标4颗Orin X组合。2024年该芯片量产发展以及根据此芯片蔚来智驾未来怎么演进值得盯梢。

小鹏从2020年开端在中美两地布局芯片自研，有音讯泄漏现在芯片已流片回来，芯片规划服务由日本索喜供给，2024年是否会官宣芯片发展，以及是否会搭载到百人会上何小鹏剧透的10-15万车型上，均值得等待。

抱负是新势力中较为保存的一家，但李想自己也曾坦白“假如抱负自己做推理芯片，能够做到像特斯拉相同的本钱，由于算法把握在自己的手里，也包含后边整个的练习渠道、练习芯片自己做”。所以自研芯片在抱负内部肯定是绕不曩昔的方向，据相关媒体报道，抱负芯片团队规划已达百人以上，首要专心智驾芯片NPU模块规划上，估计本年会有重大发展。

7. 战略抛弃：寒武纪、零跑退出智驾芯片赛道

上一年清晰退出智驾芯片研制的有三家：两家芯片厂商和一家主机厂。

寒武纪和芯驰上一年都直接或直接官宣退出智驾芯片赛道。二者退出的相同点大略都是由于智驾芯片事务太过于烧钱，且群雄环伺，根据本身资源和产品发展胜算不高，并且两家入局偏晚，错过了最佳卡位机遇，加上智驾工程堆集单薄，撬动主机厂量产项目的难度成指数级上升，退出不失为一个正确挑选。

寒武纪是从AI芯片切入到智驾范畴，21年建立行歌科技子公司，曾方案21年推出250 TOPS芯片，但数次延期。

而芯驰则是从座舱和车载MCU发家，然后跨到智驾，本方案于2022年、2023年推出的V9U、V9S自动驾驭芯片至今仍未看到相关发展，但官网上相关芯片类型仍然出现在产品矩阵中，官方表态还未发布。

零跑2023年交给量大涨，位居新势力第三，有意思的是零跑是最早宣告自研芯片的国内新势力，凌芯01是零跑与大华联合开发，算力4.2 TOPS，首要配套C11车型，23年出货量到达12万颗，但凌芯01却成了零跑的自研芯片绝唱。

零跑董事长朱江明曾清晰表明“在2016年和2017年，商场上并没有现成的AI芯片可供挑选，但作为一家车企，投入如此大规划的资金进行芯片开发的确是一次巨大的应战，当下AI芯片商场现已适当老练，关于车企而言，将精力会集在智能驾驭算法的研制上更为合理”。这或许解说了零跑中止芯片自研背面的考量。