24小时咨询热线： 4006666666 轿车芯片荒后，我国公司前进决赛圈
发布时间：2025-04-22 点此：565次
来历：轿车商业谈论
撰文/ 温 莎
修改/ 黄大道
规划/ 赵昊然
2022年，美国学者克里斯·米勒出了一本很有名的书，叫《芯片战役》，叙述了美日韩欧之间的科技竞赛和大国博弈，三个主角人生交织，高潮迭起。
事实上，这本书的全称还有11个字：世界最关键技能的争夺战。
2020年，美国试图用半导体对我国一剑封喉，媒体蜂拥而至的报导，令路人都知道，芯片是悉数电子设备和体系的根底，现已成为现代经济的命脉所系。
芯片之争关乎国运之争。
简直同一时刻，由于疫情引发的“芯片荒”席卷全球，许多职业受到影响，轿车成为重灾区。
从2020年下半年开端，一场继续3年的“芯片荒”导致工厂停产，车辆减配；指甲盖巨细的芯片，价格一度飙升至千元。芯片的自主可控，芯片的国产代替火烧眉毛。
危机中孕育着时机。
在新动力范畴，硬件本便是底层，芯片更是底层的底层，出资巨大，技能含量高，赢利低，以规划制胜。在一段十分绵长的时刻里，世界芯片巨子凭仗先发优势划好了地盘，联手操控着全球商场。我国芯片制作自食其力，披荆斩棘，寻觅悉数时机包围。
一场芯片危机，把机与危的辩证法诠释得酣畅淋漓。我国芯片制作业强势兴起。2020年到2023年短短三年内，轿车芯片供货商猛增到300多家。
《日本经济新闻》报导，曩昔三年，我国轿车芯片的自给率从5%前进到了10%。添加的这部分，首要人物是三类芯片：功率半导体、MCU、传感器。
偶然得很，芯联集成的主营事务方向就包含了这三类。
2017年，中芯世界计划调集悉数资源在数字电路追逐台积电，剥离模仿类电路的事务。其时还在中芯世界担任企业规划总监的赵奇和模仿类技能总监刘煊杰一同，争夺多方资源，建立公司独立开展模仿类电路事务。
5年时刻，芯联集成建起三座芯片厂、一座模组厂，具有8英寸、12英寸硅基芯片出产线和6英寸SiC MOSFET出产线，产品首要包含MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模仿IC等，运用于新动力轿车、风景储、高端消费等范畴。
特别是在新动力轿车职业，芯联集成的车规级IGBT和SiC MOSFET产品现已具有相当规划。
现在，芯联集成正在高速开展中。在承受轿车商业谈论总修改贾可博士采访前，芯联集成CEO赵奇现已早早在公司等候，访谈中他的思路十分明晰，便是行进、行进、再行进。
“咱们要一向往模仿类电路技能最先进的方向去做，去迭代，而不是抱着曾经做过的东西坚守在那里。”
芯联集成从哪里来
4月30日，芯联集成发布2024年榜首季度报，完结营收13.53亿元，同比添加17.19%；运营性现金流净额3.06亿元，同比添加40.68%；息税折旧摊销前赢利约为4.82亿元，同比添加111.97%。
半导体制作是一项杂乱，高风险的事务，一家建立刚刚6年的企业，能够获得这样的成果并非一蹴即至。
“不是任何一个自食其力的集成电路企业都能够开展得这么快。咱们在剥离出来独立开展前整个技能堆集、团队建立现已有10年时刻了。”赵奇表明。
可是，大树底下不长草，养分首要被大树吸收了。“虽然有2008年到2018年的10年技能堆集，这块事务却一向没有长大。” 之后，中芯世界从头规划了未来开展的要点，竭尽全力会集资源开展数字先进工艺，原有的模仿类芯片团队剥离出来，新的公司由此建立。芯联集成的开展挑选了天壤之别的方向，方针首要锁定在了新动力轿车、新动力光伏、新动力储能和手机等高端消费品所需的芯片。
其时，我国新动力商场刚刚起步，智能化的下半场还没有敞开，关于电动化的未来乃至还存在质疑，悉数处于混沌之中。
“公司建立之初，放眼国内还找不到真实做轿车电子集成电路的工厂，即使有些公司声称能够做车载，也是车载文娱体系，收音机、车窗上下，真实动力体系、转向体系、刹车体系的车载集成电路制作，国内尚没有人做，想学习连个典范都找不到。”
全球来看日本和欧洲在功率半导体范畴比较强，芯联集成的团队先去了日本寻求客户，2020年之后又完结了与欧洲客户的协作。一起，公司在另一个首要的方向传感器芯片上，赢得了美国客户，由于以苹果手机为代表的高端消费品需求的传感器比较多，美国在这些运用方面比较抢先。
“协作便是能够找一个才干强的同伴先把东西做起来，在满意他们要求的进程中，咱们逐步知道了轿车电子、高端消费电子的要求都有什么，这些底子的要求之后就融入到了新工厂，新工艺、新设备之中。”
与日本、欧洲、美国等“芯片列强”的协作中，芯联集成前进了自己的根底技能才干和堆集。时机永久留给有预备的人，曩昔3年里，我国新动力轿车迸发，芯联集成也就水到渠成地冒了出来。
现在，芯联集成的协作同伴遍及轿车圈，车规产品现已覆盖了我国90%的新动力轿车。市面上新出现的轿车品牌，简直都和芯联集成有直接或许直接的协作。2023年的财报中，芯联集成近一半收入来自车载芯片运用范畴。
芯联集成是做什么的
依据不同的分工，半导体企业的运营形式分为多种。
一种是IDM形式（笔直整合），彻底自主规划、制作、封测，代表企业是Intel、三星；另一种是笔直分工形式，可细分为Fabless形式，只规划不出产，代表企业有华为海思、高通、联发科、展讯；Foundry形式，只做代工，专门担任芯片出产、制作，代表是台积电，联电、中芯世界；OSAT形式，只担任封装和测验，一般称为“封测厂”，代表企业是日月光、长电科技；Fablite形式，自己做半导体芯片产品规划，然后自己出产一部分，还有一部分产品托付给专业的代工厂进行出产，代表企业是德州仪器、恩智浦、意法半导体、英飞凌等。
不同分工之间很难有好坏之分。比方，代工听上去不算巨大上，但在芯片职业，代工也能出王者，台积电，联电，中芯世界等大厂名声在外，台积电更被以为是全球最硬科技的企业。
赵奇以为，代工能够分为三个层次。
榜首个层次是设备和劳务代工。代工厂有设备和人，客户有规划和工艺，用你的设备，经过付劳务费来完结代工。
第二个层次是工艺代工。代工厂供给工艺规划套件，主机厂依照规划套件来做芯片规划，只需符合工艺的规划规矩，代工厂就能够用自己的工艺出产出来，这是集成电路代工的首要形式。代工厂赚取的不只是劳务费，还有工艺渠道的技能费用。
再往上一个层次是体系代工。主机厂提出体系级的要求，代工厂完善规划，然后在工艺渠道上加工出来，最终交给制品。
芯联集成的商业形式包含了工艺代工和体系代工两种，能够供给从规划服务、芯片制作、模组封装、运用验证到可靠性测验全方位服务，与客户协作时坚持灵敏和敞开，能够协作不同客户的不同需求。
“咱们相当于供给一个货架，上面什么东西都有，客户依据各个方面的需求去看他究竟用哪一代技能做出来的产品，与他的体系最匹配，然后咱们依据客户需求去出产这个产品。”
赵奇进一步解释道，“规划才干缺乏的企业，芯联集成能够用规划服务去帮客户补强，结构规划仍是主机厂的，咱们依照结构规划和标准要求，将里边的细节规划悉数做出来，所以叫做规划服务。” 用赵奇的话描述，“芯联集成的服务是柔性的，你的规划才干很强，咱们就退后一点，你的规划还不强时，咱们就多做一点，意图便是协作客户把最符合客户需求的产品做出来。”
说起来简略，做起来需求关键，关键是主机厂与芯片厂之间的联系。曩昔，主机厂和芯片厂之间是链条式的联系，两者之间还隔着Tier1、Tier2，但一场芯片危机，令主机厂来到了芯片厂门口，新的轿车供应链正在变成网状结构。
新动力轿车年代的两大巨子比亚迪和特斯拉是芯片自研的前驱，新势力代表蔚来、抱负和小鹏，或高调或低沉的敞开了芯片自研的测验，这样的比如还有许多，主机厂开端直接与芯片规划及代工厂对话，联合开发部分中心的芯片及功率模块，这些都是芯联集成的时机。
以芯片代工发家，向上延伸到规划服务，向下延伸到模组封装以及运用验证、可靠性测验。“假如有些客户最终不是用芯片和模组的方法交给，而是整个体系交给，咱们都能够做。” 赵奇提到，2023年，芯联集成开端有了体系代工计划的事务。
“这种形式能够较好地习惯新动力轿车和新动力工业链改变，曾经新动力工业链偏长，做芯片的底子看不到车厂，车厂也底子不关怀芯片，现在车厂和Tier1开端关怀芯片了，所以工业链变得更短、更高效了，他们往下迈了一步，咱们也要往上迈一步，咱们才干舒畅地握上手。”
赵奇表明，芯联集成经过形式的立异，有时机直接了解终端客户的需求。“咱们会跟主机厂不断讨论接下来要怎样做，技能怎样往前，他们的需求是什么。”
在这个革新的年代，代工形式上的立异，是芯联集成的优势地点。
芯联集成的三条曲线
开展到今日，芯联集成交出了一张美丽的成果单。
现在，芯联集成已具有8英寸硅基17万片/月产能规划、12英寸硅基3万片/月产能规划，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出货的产能规划，并完结模组封装每月33万只产能布局。
IGBT已稳稳开展为榜首添加曲线。2023年，公司IGBT出货量位居国内商场榜首，也是我国商场规划最大车规级IGBT制作基地。公司月产出8万片8英寸IGBT芯片，支撑着轿车职业每月30万辆新动力轿车和30万套光伏逆变器的需求。
据赵奇介绍，新一代IGBT器材会在2024年下半年量产，大幅前进单位晶圆片上的芯片产出数量，完结营收的添加。
大约从2023年下半年开端，800V高压超充在我国新动力轿车圈的遍及，将碳化硅面向风口浪尖，芯联集成的第二曲线预备多时，正好赶上。
2021年开端进入碳化硅，芯联集成在2022年推出第1代技能渠道，2023年推出1.5代，第四季度推出1.7代。渠道继续迭代的进程中，2023年，芯联集成现已完结碳化硅的量产，产品类型为平面MOSFET产品，其间90%的产品运用于新动力轿车的主驱逆变器。
现在，蔚来轿车、小鹏轿车、抱负轿车等先后与芯联集成到达战略协作。跟着客户的添加，出产线也在继续扩张之中，公司正在建造国内榜首条8英寸SiC MOSFET出产线，并将于2024年二季度通线。
赵奇表明，“2024年公司碳化硅事务营收有望超10亿元。长时间来看，公司碳化硅事务商场占有率方针是到达全球30%。”
在第二曲线稳步添加一起，芯联集成也开端布局第三曲线：模仿IC。
跟着轿车电子、动力革新和AI算力需求的不断添加，集成电路细分范畴中模仿IC继续稳定添加。据WSTS计算，国内模仿IC商场的出售规划超越全球的50%，且增速明显高于全球，但自给率较低。
芯联集成深耕的车载模仿IC技能，瞄准了国内高压大功率数字模仿混合信号集成IC的空白。其间，BCD工艺渠道不断向高压、高功率、高密度方向开展，十分符合轿车、高端工控等运用在智能化、AI年代关于完好高压、大电流与高密度技能的模仿和电源计划的需求。
三条曲线双管齐下，互为依存。
给芯片做加法，助力轿车工业革新
从2023年开端，轿车圈掀起了如火如荼的价格战，降本成为悬在每个品牌头上的一把刀，芯片降本也被提上日程。
曩昔，传统车每辆车上的芯片数量缺乏百颗；现在，智能化和网联化的新轿车每辆车上的芯片数量动辄上千颗，最多的乃至到达2000颗。怎么最大化削减芯片运用数量，协助车企下降芯片方面的全体本钱，是芯联集成一向在尽力的方向，也是整个轿车芯片职业前进的方向。
“接下来咱们看到十分清晰的便是车载芯片快速集成化。”赵奇说。
手机职业现已走过了这条路，大哥大时期，电路板上鳞次栉比的都是小芯片，可是走到现在5G手机年代，一部手机里的芯片数现已不超越10个了。
轿车硬件也正在阅历这个进程。芯联集成现已在这个范畴布局了两年多。
“现在，咱们在跟车厂协作ECU集成的计划，能够把本来三四百个品类削减到三四个品类。经过集成化，芯片个数削减了一半，更重要的是品类大幅削减，带来的是车企供应链办理流程的简化和收购本钱的下降。”
走一步，看三步，是芯联集成的打法，“比照后来者，只需抢先两代，就会有技能溢价，就会有超额赢利，就有时机再去投研制再去抢先，然后构成一个正向的循环。咱们不会去守着落后的技能不放，而是要不断做大做强，企业要卷出技能和质量的抢先来才有未来。”
在半导体工业摸爬滚打二十多年，芯联集成办理团队总算迎来了芯片职业的翻天覆地，站到了车规级芯片的壕沟中心，感触到了年代的呼唤，想干一番大工作。
“现在是我国新动力相关芯片企业的好时机，国内的终端现已是全球榜首队伍终端了，他们的需求代表了世界最先进的需求，咱们有地域优势，能够和终端客户比较充分地交流。”
赵奇告知贾可博士，我国总算有时机去做一些立异性需求的硬件支撑，这些硬件可能是国外还没有先例的；不像前几年，咱们都在拼命代替英飞凌、代替瑞萨、代替德州仪器的芯片产品。“时至今日，咱们要做的是协作国内的新动力终端，开端往技能立异和引领的方向走。”
信息化浪潮中，数字电路大开展催生了intel、台积电；新动力与智能化给模仿类芯片带来宽广空间，理应有执牛耳者勇立潮头，芯联集成会走出了一条独具我国特色的道路，能翻出多大的浪花，值得等待。
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